株式会社ディスコ
本社所在地：〒143-0016東京都大田区大森北２－１３－１１
TEL:03-4590-1130
FAX:03-4590-1188
事業内容：半導体製造装置、精密研削切断装置、超精密研削 切断砥石、土木・建築用ダイヤモンド工具などの 製造・販売
産業：製造業のうちその他の電気機械器具製造業
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